UWT1H470MCL1GS NICHICON
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UWT1H470MCL1GS NICHICON
Chiptyp, der über einen weiten Temperaturbereich von –55 bis +105 °C betrieben wird.
Konzipiert für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten mit hoher Dichte.
Anwendbar auf automatische Montagemaschinen, die mit Trägerband gefüttert werden. Konform mit der RoHS-Richtlinie (2011/65/EU).
Chiptyp, der über einen weiten Temperaturbereich von –55 bis +105 °C betrieben wird.
Konzipiert für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten mit hoher Dichte.
Anwendbar auf automatische Montagemaschinen, die mit Trägerband gefüttert werden. Konform mit der RoHS-Richtlinie (2011/65/EU).
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