TPS7B4253QPWPRQ1 TI
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TPS7B4253QPWPRQ1 TI
• Qualifiziert für Automobilanwendungen
• AEC-Q100-qualifiziert mit den folgenden Ergebnissen:
– Gerätetemperaturklasse 1: –40 °C bis +125 °C Umgebungstemperaturbereich
– Gerät HBM ESD-Klassifizierung Stufe 3A
– Gerät CDM ESD-Klassifizierung Stufe C6
• –40 bis 45 V breiter Eingangsspannungsbereich (maximal)
• Die Ausgangsspannung lässt sich auf folgende Werte einstellen:
– 1,5 bis 40 V (HTSSOP)
– 2 bis 40 V (SO PowerPAD™)
• 300 mA Ausgangsstrom
• Sehr niedrige Ausgangsverfolgungstoleranz von ±4 mV
• 320 mV niedrige Dropout-Spannung bei IOUT = 200 mA
• Separate Pins für Enable- und Tracking-Eingänge (nur HTSSOP)
• Niedriger Ruhestrom (IQ): – < 4 µA when EN = LOW – 60 µA (Typical) at Light Loads
• Extrem großer ESR-Bereich. – Stabil mit 10 bis 500 μF Keramik-Ausgangskondensator, ESR 1 mΩ bis 20 Ω • Verpolungsschutz • Strombegrenzungs- und thermischer Abschaltschutz • Ausgang kurzschlussfest gegen Masse und Stromversorgung • Induktive Klemme am OUT-Pin • Erhältlich in den folgenden Gehäusen: – 8-poliges SO PowerPAD-Gehäuse – 20-poliges HTSSOP-Gehäuse
• Qualifiziert für Automobilanwendungen
• AEC-Q100-qualifiziert mit den folgenden Ergebnissen:
– Gerätetemperaturklasse 1: –40 °C bis +125 °C Umgebungstemperaturbereich
– Gerät HBM ESD-Klassifizierung Stufe 3A
– Gerät CDM ESD-Klassifizierung Stufe C6
• –40 bis 45 V breiter Eingangsspannungsbereich (maximal)
• Die Ausgangsspannung lässt sich auf folgende Werte einstellen:
– 1,5 bis 40 V (HTSSOP)
– 2 bis 40 V (SO PowerPAD™)
• 300 mA Ausgangsstrom
• Sehr niedrige Ausgangsverfolgungstoleranz von ±4 mV
• 320 mV niedrige Dropout-Spannung bei IOUT = 200 mA
• Separate Pins für Enable- und Tracking-Eingänge (nur HTSSOP)
• Niedriger Ruhestrom (IQ): – < 4 µA when EN = LOW – 60 µA (Typical) at Light Loads
• Extrem großer ESR-Bereich. – Stabil mit 10 bis 500 μF Keramik-Ausgangskondensator, ESR 1 mΩ bis 20 Ω • Verpolungsschutz • Strombegrenzungs- und thermischer Abschaltschutz • Ausgang kurzschlussfest gegen Masse und Stromversorgung • Induktive Klemme am OUT-Pin • Erhältlich in den folgenden Gehäusen: – 8-poliges SO PowerPAD-Gehäuse – 20-poliges HTSSOP-Gehäuse
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