SMAJ18CAHE3/61 VISHAY
Verfügbar |
SMAJ18CAHE3/61 VISHAY
• Low-Profile-Paket
• Ideal für die automatisierte Bestückung
• Glaspassivierte Chipverbindung
• Erhältlich in unidirektionaler und bidirektionaler Ausführung
• 400 W Spitzenpulsleistung mit einer Wellenform von 10/1000 μs, Wiederholrate (Tastverhältnis): 0,01 % (300 W über 78 V)
• Hervorragendes Spannvermögen
• Sehr schnelle Reaktionszeit
• Geringer inkrementeller Stoßwiderstand
• Erfüllt MSL Level 1 gemäß J-STD-020, LF maximale Spitze von 260 °C
• AEC-Q101-qualifiziert
• Low-Profile-Paket
• Ideal für die automatisierte Bestückung
• Glaspassivierte Chipverbindung
• Erhältlich in unidirektionaler und bidirektionaler Ausführung
• 400 W Spitzenpulsleistung mit einer Wellenform von 10/1000 μs, Wiederholrate (Tastverhältnis): 0,01 % (300 W über 78 V)
• Hervorragendes Spannvermögen
• Sehr schnelle Reaktionszeit
• Geringer inkrementeller Stoßwiderstand
• Erfüllt MSL Level 1 gemäß J-STD-020, LF maximale Spitze von 260 °C
• AEC-Q101-qualifiziert
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