SMA5J30A-E3/61 VISHAY
Verfügbar |
SMA5J30A-E3/61 VISHAY
• Low-Profile-Paket
• Ideal für die automatisierte Bestückung
• Glaspassivierte Chipverbindung
• Erhältlich in unidirektionaler und bidirektionaler Ausführung
• Hervorragendes Spannvermögen
• Sehr schnelle Reaktionszeit
• Geringer inkrementeller Stoßwiderstand
• Erfüllt MSL Level 1 gemäß J-STD-020, LF maximale Spitze von 260 °C
• AEC-Q101-qualifiziert
• Low-Profile-Paket
• Ideal für die automatisierte Bestückung
• Glaspassivierte Chipverbindung
• Erhältlich in unidirektionaler und bidirektionaler Ausführung
• Hervorragendes Spannvermögen
• Sehr schnelle Reaktionszeit
• Geringer inkrementeller Stoßwiderstand
• Erfüllt MSL Level 1 gemäß J-STD-020, LF maximale Spitze von 260 °C
• AEC-Q101-qualifiziert
Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Kontaktinformationen korrekt sind. Dein Nachricht wird direkt an den/die Empfänger gesendet werden und öffentlich ausgestellt werden. Wir werden Ihre niemals vertreiben oder verkaufen persönlich Information an Dritte ohne Ihre ausdrückliche Erlaubnis.