SAK-TC264D-40F200W BC Infineon
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SAK-TC264D-40F200W BC Infineon
Die TC26x-Produktfamilie verfügt über die folgenden Merkmale: • Hochleistungs-Mikrocontroller mit zwei CPU-Kernen • Eine superskalare 32-Bit-TriCore-CPU (TC1.6P) mit den folgenden Merkmalen: – Überlegene Echtzeitleistung – Starkes Bit-Handling – Vollständig integrierte DSP-Funktionen – Multiply-Akkumulationseinheit, die 2 MAC-Operationen pro Zyklus durchführen kann – bis zu 200 MHz Betrieb bei vollem Temperaturbereich – bis zu 120 KByte Data Scratch-Pad RAM (DSPR) – bis zu 32 KByte Instruction Scratch-Pad RAM (PSPR) – 16 KByte Instruction Cache (ICACHE) – 8 KByte Daten-Cache (DCACHE) • Energieeffiziente skalare TriCore-CPU (TC1.6E) mit den folgenden Merkmalen: – Binärcode-Kompatibilität mit TC1.6P – bis zu 200 MHz Betrieb bei vollem Temperaturbereich – bis zu 72 KByte Data Scratch-Pad RAM (DSPR) – bis zu 16 KByte Instruction Scratch-Pad RAM (PSPR) – 8 KByte Instruction Cache (ICACHE) – 0,125 KByte Data Read Buffer (DRB) • Lockstepped Shadow Core für TC1.6P • Mehrere On-Chip-Speicher – Alle eingebetteten NVM und SRAM sind ECC-geschützt – bis zu 2,5 MByte Program Flash Memory (PFLASH) – bis zu 96 KByte Data Flash Memory (DFLASH) nutzbar für EEPROM-Emulation – 0 KByte Speicher (LMU) – BootROM (BROM) • 48-Kanal-DMA-Controller mit sicherer Datenübertragung • Ausgeklügeltes Interrupt-System (ECC-geschützt) • Leistungsstarke On-Chip-Busstruktur – 64-Bit-Cross-Bar-Interconnect (SRI) für schnellen parallelen Zugriff zwischen Busmastern, CPUs und Speicher – 32-Bit-Systemperipheriebus (SPB) für On-Chip-Peripherie- und Funktionseinheiten – Eine Busbrücke (SFI-Brücke) • Safety Management Unit (SMU) für Alarme von Sicherheitsmonitoren • Speichertesteinheit mit ECC-, Speicherinitialisierungs- und MBIST-Funktionen (MTU) • Hardware-I/O-Monitor (IOM) zur Überprüfung digitaler I/O • Vielseitige On-Chip-Peripheriegeräte – Vier asynchrone/synchrone serielle Kanäle (ASCLIN) mit Hardware-LIN-Unterstützung (V1.3, V2.0, V2.1 und J2602) bis zu 50 MBaud – Vier Queued SPI Interface Channels (QSPI) mit Master- und Slave-Fähigkeit bis zu 50 Mbit/s – High Speed Serial Link (HSSL) für serielle Interprozessorkommunikation bis zu 320Mbit/s
– Zwei serielle Micro Second Bus-Schnittstellen (MSC) für die Erweiterung der seriellen Schnittstelle zu externen Stromversorgungsgeräten – Ein MultiCAN+-Modul mit 5 CAN-Knoten und 256 frei zuweisbaren Nachrichtenobjekten für eine hocheffiziente Datenverarbeitung über FIFO-Pufferung und Gateway-Datenübertragung – 6 Single Edge Nibble Transmission (SENT)-Kanäle für den Anschluss an Sensoren – Ein FlexRayTM-Modul mit 2 Kanälen (E-Ray) zur Unterstützung von V2.1 – Ein generisches Timer-Modul (GTM) mit einem leistungsstarken Satz digitaler Signalfilterung und Timer Funktionalität zur Realisierung eines autonomen und komplexen Input/Output-Managements – Ein Capture / Compare 6-Modul (zwei Kernel CCU60 und CCU61) – Eine General Purpose 12 Timer Unit (GPT120) – Dreikanalige periphere Sensorschnittstelle gemäß V1.3 (PSI5) – Periphere Sensorschnittstelle mit seriellem PHY (PSI5-S) – Interintegrierte Schaltkreisbusschnittstelle (I2C) gemäß V2.1 – IEEE802.3 Ethernet MAC mit RMII- und MII-Schnittstellen (ETH) • 8-Bit-Standby-Controller (TC2x_SCR) – Zwei 8-Bit-Timer – Ein 16-Bit-Timer – Timer 2 Capture Compare Unit – Echtzeituhr – Universeller asynchroner Empfänger/Sender – Synchrone serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle – Wake-up-CAN-Filter • Vielseitiger Successive Approximation ADC (VADC) – Cluster aus 4 unabhängigen ADC-Kernen – Eingangsspannungsbereich von 0 V bis 5,5 V (ADC-Versorgung) • Delta-Sigma ADC (DSADC) – Drei/Vier Kanäle • Digital programmierbare I/O-Ports • On-Chip-Debug-Unterstützung für OCDS Level 1 (CPUs, DMA, On-Chip-Busse) • Dedizierter Emulations-Device-Chip verfügbar (ED) – Multi-Core-Debugging, Echtzeit-Tracing und Kalibrierung – Aurora Gigabit Trace Port (AGBT) bei einigen Varianten (siehe unten) – vier-/fünfdrahtige JTAG- (IEEE 1149.1) oder DAP-Schnittstelle (Device Access Port) • Power-Management-System und On-Chip-Regler • Takterzeugungseinheit mit System-PLL und Flexray PLL • Eingebetteter Spannungsregler
Die TC26x-Produktfamilie verfügt über die folgenden Merkmale: • Hochleistungs-Mikrocontroller mit zwei CPU-Kernen • Eine superskalare 32-Bit-TriCore-CPU (TC1.6P) mit den folgenden Merkmalen: – Überlegene Echtzeitleistung – Starkes Bit-Handling – Vollständig integrierte DSP-Funktionen – Multiply-Akkumulationseinheit, die 2 MAC-Operationen pro Zyklus durchführen kann – bis zu 200 MHz Betrieb bei vollem Temperaturbereich – bis zu 120 KByte Data Scratch-Pad RAM (DSPR) – bis zu 32 KByte Instruction Scratch-Pad RAM (PSPR) – 16 KByte Instruction Cache (ICACHE) – 8 KByte Daten-Cache (DCACHE) • Energieeffiziente skalare TriCore-CPU (TC1.6E) mit den folgenden Merkmalen: – Binärcode-Kompatibilität mit TC1.6P – bis zu 200 MHz Betrieb bei vollem Temperaturbereich – bis zu 72 KByte Data Scratch-Pad RAM (DSPR) – bis zu 16 KByte Instruction Scratch-Pad RAM (PSPR) – 8 KByte Instruction Cache (ICACHE) – 0,125 KByte Data Read Buffer (DRB) • Lockstepped Shadow Core für TC1.6P • Mehrere On-Chip-Speicher – Alle eingebetteten NVM und SRAM sind ECC-geschützt – bis zu 2,5 MByte Program Flash Memory (PFLASH) – bis zu 96 KByte Data Flash Memory (DFLASH) nutzbar für EEPROM-Emulation – 0 KByte Speicher (LMU) – BootROM (BROM) • 48-Kanal-DMA-Controller mit sicherer Datenübertragung • Ausgeklügeltes Interrupt-System (ECC-geschützt) • Leistungsstarke On-Chip-Busstruktur – 64-Bit-Cross-Bar-Interconnect (SRI) für schnellen parallelen Zugriff zwischen Busmastern, CPUs und Speicher – 32-Bit-Systemperipheriebus (SPB) für On-Chip-Peripherie- und Funktionseinheiten – Eine Busbrücke (SFI-Brücke) • Safety Management Unit (SMU) für Alarme von Sicherheitsmonitoren • Speichertesteinheit mit ECC-, Speicherinitialisierungs- und MBIST-Funktionen (MTU) • Hardware-I/O-Monitor (IOM) zur Überprüfung digitaler I/O • Vielseitige On-Chip-Peripheriegeräte – Vier asynchrone/synchrone serielle Kanäle (ASCLIN) mit Hardware-LIN-Unterstützung (V1.3, V2.0, V2.1 und J2602) bis zu 50 MBaud – Vier Queued SPI Interface Channels (QSPI) mit Master- und Slave-Fähigkeit bis zu 50 Mbit/s – High Speed Serial Link (HSSL) für serielle Interprozessorkommunikation bis zu 320Mbit/s
– Zwei serielle Micro Second Bus-Schnittstellen (MSC) für die Erweiterung der seriellen Schnittstelle zu externen Stromversorgungsgeräten – Ein MultiCAN+-Modul mit 5 CAN-Knoten und 256 frei zuweisbaren Nachrichtenobjekten für eine hocheffiziente Datenverarbeitung über FIFO-Pufferung und Gateway-Datenübertragung – 6 Single Edge Nibble Transmission (SENT)-Kanäle für den Anschluss an Sensoren – Ein FlexRayTM-Modul mit 2 Kanälen (E-Ray) zur Unterstützung von V2.1 – Ein generisches Timer-Modul (GTM) mit einem leistungsstarken Satz digitaler Signalfilterung und Timer Funktionalität zur Realisierung eines autonomen und komplexen Input/Output-Managements – Ein Capture / Compare 6-Modul (zwei Kernel CCU60 und CCU61) – Eine General Purpose 12 Timer Unit (GPT120) – Dreikanalige periphere Sensorschnittstelle gemäß V1.3 (PSI5) – Periphere Sensorschnittstelle mit seriellem PHY (PSI5-S) – Interintegrierte Schaltkreisbusschnittstelle (I2C) gemäß V2.1 – IEEE802.3 Ethernet MAC mit RMII- und MII-Schnittstellen (ETH) • 8-Bit-Standby-Controller (TC2x_SCR) – Zwei 8-Bit-Timer – Ein 16-Bit-Timer – Timer 2 Capture Compare Unit – Echtzeituhr – Universeller asynchroner Empfänger/Sender – Synchrone serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle – Wake-up-CAN-Filter • Vielseitiger Successive Approximation ADC (VADC) – Cluster aus 4 unabhängigen ADC-Kernen – Eingangsspannungsbereich von 0 V bis 5,5 V (ADC-Versorgung) • Delta-Sigma ADC (DSADC) – Drei/Vier Kanäle • Digital programmierbare I/O-Ports • On-Chip-Debug-Unterstützung für OCDS Level 1 (CPUs, DMA, On-Chip-Busse) • Dedizierter Emulations-Device-Chip verfügbar (ED) – Multi-Core-Debugging, Echtzeit-Tracing und Kalibrierung – Aurora Gigabit Trace Port (AGBT) bei einigen Varianten (siehe unten) – vier-/fünfdrahtige JTAG- (IEEE 1149.1) oder DAP-Schnittstelle (Device Access Port) • Power-Management-System und On-Chip-Regler • Takterzeugungseinheit mit System-PLL und Flexray PLL • Eingebetteter Spannungsregler
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