MMSZ4V3T1G AUF
| Verfügbar |
MMSZ4V3T1G AUF
• 500 mW Nennleistung auf FR−4- oder FR−5-Platine
• Großer Zener-Sperrspannungsbereich – 2,4 V bis 56 V
• Gehäuse für eine optimale automatisierte Leiterplattenbestückung
• Kleine Gehäusegröße für Anwendungen mit hoher Dichte
• ESD-Einstufung der Klasse 3 (> 16 kV) pro Modell des menschlichen Körpers
• AEC-Q101-qualifiziert und PPAP-fähig
• SZ-Präfix für Automobil- und andere Anwendungen, die einzigartige Anforderungen an Standort- und Steuerungsänderungen erfordern
• PB-freie Pakete sind verfügbar*
• 500 mW Nennleistung auf FR−4- oder FR−5-Platine
• Großer Zener-Sperrspannungsbereich – 2,4 V bis 56 V
• Gehäuse für eine optimale automatisierte Leiterplattenbestückung
• Kleine Gehäusegröße für Anwendungen mit hoher Dichte
• ESD-Einstufung der Klasse 3 (> 16 kV) pro Modell des menschlichen Körpers
• AEC-Q101-qualifiziert und PPAP-fähig
• SZ-Präfix für Automobil- und andere Anwendungen, die einzigartige Anforderungen an Standort- und Steuerungsänderungen erfordern
• PB-freie Pakete sind verfügbar*
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