MMSZ13T1G AUF
Verfügbar
MMSZ13T1G AUF
Merkmale • 500 mW Nennleistung auf FR4- oder FR5-Platine • Großer Zener-Sperrspannungsbereich von 2,4 V bis 56 V • Gehäuse für optimale automatisierte Leiterplattenbestückung • Kleine Gehäusegröße für Anwendungen mit hoher Dichte • ESD-Einstufung der Klasse 3 (> 16 kV) pro menschlichem Körpermodell • AEC-Q101-qualifiziert und PPAP-fähig • SZ-Präfix für Automobil- und andere Anwendungen, die einzigartige Anforderungen an Standort- und Steuerungsänderungen erfordern • PB-freie Gehäuse sind verfügbar
Merkmale • 500 mW Nennleistung auf FR4- oder FR5-Platine • Großer Zener-Sperrspannungsbereich von 2,4 V bis 56 V • Gehäuse für optimale automatisierte Leiterplattenbestückung • Kleine Gehäusegröße für Anwendungen mit hoher Dichte • ESD-Einstufung der Klasse 3 (> 16 kV) pro menschlichem Körpermodell • AEC-Q101-qualifiziert und PPAP-fähig • SZ-Präfix für Automobil- und andere Anwendungen, die einzigartige Anforderungen an Standort- und Steuerungsänderungen erfordern • PB-freie Gehäuse sind verfügbar
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